國際半導體產業協會（SEMI）統計，第 2 季全球半導體設備銷售額 330.7 億美元，季增 3%，年增 24%，主要受惠於先進邏輯製程及高頻寬記憶體（HBM）驅動。台灣年增 125%，超越韓國躍居全球第 2。

（Source：SEMI，下同）

SEMI指出，中國第2季半導體設備銷售額113.6億美元，較第1季增加11%，較去年同期減少7%，維持全球之冠地位。

台灣第2季半導體設備銷售額87.7億美元，季增24%，年增125%，並超越韓國的59.1億美元，躍居全球第2。

北美第2季半導體設備銷售額27.6億美元，季減6%，年增15%，為全球第4名。日本銷售額26.8億美元，季增23%，年增67%，居全球第5。

SEMI表示，今年上半年全球半導體設備銷售額強勁成長至650億美元以上，主要得益於晶片製造商持續投資擴產，以支持推動人工智慧（AI）浪潮的先進邏輯製程技術和記憶體創新，以及增強區域供應彈性。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

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(责任编辑：铜仁地区)